工业以太网模块化卡轨交换机，存储转发交换模式，两层***版软件，无风扇设计

端口类型和数量：通过介质模块，端口总数可达：28个，4个为千兆双绞线（10/100/1000Mbit)与SFP光纤（1000Mbit)互换Combo端口，24个快速以太网端口（100Mbit）通过拓展底板MB-2T。

电源/信号触点：2个插入式接线端子，4针

网络规模 - 串联数量

线型/星型拓扑结构无***

电源要求

工作电压24VDC(-25%~+30%)
DC24V时的电流消耗630mA（无介质模块）
DC48V时的电流消耗-
输出功率Btu(IT)h 15W（无介质模块）

环境条件

工作温度0ºC~60ºC
储存运输温度-25ºC~70ºC
相对湿度（非冷凝） 10%~95%
平均无故障时间24.2年(按照MIL-HDBK-217F标准测算)
电路板防护涂层-

机械结构

外形尺寸(WxHxD) 315mmx134mmx140mm
安装方式卡轨安装
重量2200g
防护等级 IP20